Multi-Project Wafer

Multi-Project Wafer (MPW, иногда Multi-Project Chip, MPC) — вариант микроэлектронного производства, когда на одной полупроводниковой пластине изготавливается одновременно несколько различных интегральных схем, разработанных разными командами, включая коммерческих разработчиков, студентов, исследователей. В связи с экстремально большой стоимостью современного полупроводникового производства, возможность совместного использования масок и пластин позволяет удешевить выпуск малых серий устройств. В мире действует несколько производителей, предлагающих MPW, являющимися либо государственными организациями либо коммерческими (например, MOSIS, CMP, Europractice).

Первым широко известным производителем MPW стал MOSIS (англ. Metal Oxide Silicon Implementation Service), основанный DARPA как инфраструктурный проект для исследования и разработки СБИС. MOSIS начал работу в 1981 году, после того как Lynn Conway организовала курс пo проектированию СБИС (VLSI System Design Course) в M.I.T. в 1978 году. В настоящий момент MOSIS выполняет в основном коммерческие заказы, однако продолжает работать и с университетами.

При разработке топологий СБИС для MOSIS использовались либо открытые (непроприетарные) DRC, либо проприетарные правила от производителя. Различные топологии организовывались в лоты и изготавливались на фабриках. Готовые чипы возвращались заказчикам либо в корпусированном либо в некорпусированном виде.

Многие полупроводниковые производства предлагают изготовление чипов на MPW. Кроме того, любая компания может заказать производство на одной пластине нескольких своих интегральных схем. Например, большую часть пластины можно отвести под изготовление массовых микросхем, а на малой части пластины заказать изготовление прототипов схем следующего поколения.

Литература

• The M.I.T. 1978 VLSI System Design Course