Конструкция серверов zSeries

Расширяемая конструкция zSeries предусматривает возможность добавления и удаление аппаратных элементов на уровне: чипов, блоков и каркасов.

Чипы

Основными типами чипов являются:

• Процессорный чип
• Чип кэш-памяти
• Чип системного контроллера
• Чип адаптора памяти
• Чип системного таймера

Процессорный чип z990 имеет размер 14,1×18,9 мм, чип кэш-памяти — 17,5×17,5 мм.

Мультипроцессорный модуль

Мультипроцессорный модуль MCM необходим для объединения чипов воедино. Он представляет собой многослойную подложку, на верхнем слое которой размещается необходимый набор чипов, а межсоединения выполняются в нескольких нижележащих слоях. Слои межсоединений реализуются с использованием стеклокерамических подложек, обеспечивающих время распространения сигналов 7,8 ps/mm. Количество чипов, которые могут располагаться на MCM зависит от реализации сервера.

Блок

Блок включает в себя:

• 1 мультичиповый модуль
• 2 карты памяти
• 3 Шинных адаптора MBA

CEC Cage

В конструкции сервера zSeries различаются два типа каркасов : каркас CEC и каркаc ввода-вывода. Каркас CEC (Central Electronic Complex) Cage включает в себя от 1 до 4 блоков, объединенных кольцевым соединением. Таким образом объединяя до 32 процессоров в одну систему.

I/O Cage

Каркасы ввода-вывода подключены к процессорному каркасу посредством STI-интерфейсов и содержат 32 слота для подключения адаптеров STI (четыре слота) и ввода-вывода (28 слотов). Адаптеры ввода-вывода, устанавливаемые в слотах, обеспечивают различные типы каналов для подключения периферийных устройств (ESCON, FICON Express, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, High Speed token ring, 1000BaseT Ethernet) и межсистемного обмена (ICB-4, ICB-3, ICB(ICB-2), ISC-3, IC).

Для улучшения этой статьи желательно?: Добавить иллюстрации. Проставить интервики в рамках проекта Интервики. Найти и оформить в виде сносок ссылки на авторитетные источники, подтверждающие написанное.